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技術信息

錫膏測厚儀使用功能


      錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術,將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。
    
    錫膏測厚儀使用功能:
    
1. 激光測量,錫膏測量精度達到納米級,有效分辨率56nm(0.056um) 

2. 高重復精度(0.5um),人為誤差小,GRR高   

3. 數字影像傳輸:抗干擾,自動糾錯,準確度高   

4. 高分辨率圖像采集:有效像素高達彩色400萬像素   

5. 高取樣密度:每平方毫米上萬點(平均每顆錫球達6~20取樣點)   

6. 多點基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜,還可以修正扭曲變形   

7. 參照補償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異 

8.程序自動運行,一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤   

9. 掃描自動適應基板顏色和反光度,自動修正基板傾斜扭曲,自動識別MARK    

10. 大板測量:可掃描區域達350x430mm,可裝夾基板長可超860mm   

11. 彩色梯度高度標示,高度比可調。3D圖全方位旋轉、平移、縮放。顯示區域平移和縮放   

12.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數
 
      除了以上產品外,公司同時還供應有選擇性波峰焊點膠機等產品,我們公司具備有*實戰的技術,專業的運營團隊,為您創造以用戶體驗為前提的服務,服務的至善至美是我們永無止境的追求。因為以民為本,所以值得信賴;因為專業專職,所以值得選擇.以上信息僅供參考,詳情請致電相關工作人員為您解答。

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